AMD zapowiedziało 3. generację procesorów Ryzen. Specyfikacja i dostępność

Podczas swojego pierwszego w historii przemówienia otwierającego targi Computex prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su ogłosiła, że nowy rdzeń „Zen 2” wykracza ponad to, co historycznie stanowiło trend we wzrostach wydajnościowych między kolejnymi generacjami, ponieważ szacowany wzrost w liczbie przetwarzanych instrukcji na cykl (IPC) sięga nawet 15 proc. w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą „Zen”. Rdzeń „Zen 2”, który napędza następnej generacji procesory AMD Ryzen i Epyc, otrzymał ponadto szereg znaczących ulepszeń, w tym większą pamięć podręczną i przeprojektowany silnik operacji zmiennoprzecinkowych.

Prezes AMD ogłosiła także trzecią generację procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych, w skład której wchodzi najmocniejszy, 12-rdzeniowy procesor Ryzen 9, AMD X570 dla platformy AM4 – pierwszy na świecie chipset z obsługą PCIe 4.0 i ponad 50 nowych płyt głównych z tym układem będzie gotowa na premierę, RDNA – architekturę zaprojektowaną dla rozgrywki na PC, konsolach i w chmurze. AMD wprowadzi na rynek 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 z szybką pamięcią GDDR6 i obsługą interfejsu PCIe 4.0.

Dokonaliśmy znaczących strategicznych inwestycji w następnej generacji rdzenie, przełomowe podejście do projektowania w oparciu o chiplety i zaawansowany proces technologiczny, aby dostarczyć wiodące 7-nanometrowe produkty do ekosystemu wydajnych technologii obliczeniowych. Jesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc zaczynać targi Computex 2019 razem z naszymi partnerami branżowymi przygotowując wprowadzenie na rynek następnej generacji procesorów Ryzen do komputerów stacjonarnych, serwerowych procesorów Epyc i nowych kart graficznych Radeon RX – powiedziała dr Lisa Su.

Wydajność 12 rdzeni

Procesory Ryzen 3. generacji są, jako pierwsze na świecie, wsparte gotowością do obsługi technologii PCIe 4.0, która działając w najbardziej zaawansowanych płytach głównych, kartach graficznych i pamięciach masowych, ustanawia nowy standard w wydajności oraz zapewnia najlepsze możliwości użytkownikom. Firma z Kalifornii wprowadziła nową kategorię Ryzen 9, w skład której wchodzi 12-rdzeniowy, 24-wątkowy model Ryzen 9 3900X. W tej rodzinie znajdą się też 8-rdzeniowe procesory Ryzen 7 oraz 6-rdzeniowe Ryzen 5.

Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0, i który pokazał o 42 proc. wyższą wydajność nośników danych w porównaniu z PCIe 3.09. To rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych czy nośników NVMe. X570 to jednocześnie największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD, czyli ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI. To także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3. generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży 7 lipca 2019 roku.

Nowości dla graczy

Firma AMD zaprezentowała również RDNA, czyli architekturę układów dla graczy. Wraz z nowym projektem jednostki obliczeniowej RDNA w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą GCN powinna dostarczyć niezwykle wysoką wydajność, efektywność energetyczną oraz efektywność pamięci w mniejszym układzie. Spodziewany 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii w porównaniu do GCN przekłada się na większą wydajność przy mniejszym poborze energii i obniżonych opóźnieniach.

Architektura RDNA będzie napędzać nadchodzące 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700, które zostaną wyposażone w wydajną pamięć GDDR6 i obsługę interfejsu PCIe 4.0. Karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 powinny być dostępne w lipcu 2019 roku.

Zaskakująca wystawa STOP SMOG w Katowicach

Najciekawsze startupy na Europejskim Kongresie Gospodarczym w Katowicach